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众达科技应用龙芯中科最新一代2K3000 8核高性能SOC处理器，面向嵌入式应用领域，推出全国产化、小尺寸模块化解决方案。该方案采用84*55mm mini COME小尺寸规格及PICMG COME TYPE10定义，具有升级方便、高重用性、稳定、可靠等特点，产品可广泛应用于智能装备、AI终端、无人系统、电力、通讯、交通、信息安全、工业控制等领域。
该模块采用全表贴化高抗震设计，接口丰富且功能强大，用户可依行业及项目需求，自定义设计所需的扩展接口板，可大大缩短产品上市周期及费用消耗。
众达科技本次发布的2K3000嵌入式计算机模块解决方案，具有如下突出特点：
1.全自主化：软硬件全自主设计，模块所有软、硬件均实现自主国产化。
2.高性能：2K3000 八核处理器，主频2.4GHz，集成3D GPU+AI 加速，H.264视频编解码，4K 60FPS高清显示，8GB LPDDR4内存、64G EMMC。
3.接口丰富：模块支持1路HDMI，1路EDP，2路光电Combo千兆网络，2路PCIe4.0 x4，1路SATA3.0，1路USB3.0，7路USB2.0，2路CAN，4路TTL等扩展接口。
4.小型化：模块采用84*55mm mini COMe标准尺寸设计，便于嵌入装配在各类应用方案中。
5.高环境适应性：模块支持-40℃～+70℃环境下可靠使用。
经过十多年龙芯处理器设计经验积累，众达科技已形成计算机模块、VPX总线、显控、信息安全、工业控制5大系列龙芯嵌入式硬件解决方案，200款各型号产品，服务超过300家行业应用客户。
计算机模块为公司在嵌入式领域与龙芯中科最紧密开发的产品线，经过10多年的迭代开发，已形成覆盖龙芯绝大部分处理器产品、5大类规格的行业普选方案。
本方案的成功上市，将为我国工业自动化、边缘运算、装备信息化等领域替代国外高性能解决方案提供新的选择。
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