2025年9月18日至20日，第十届华为全联接大会（HUAWEI CONNECT 2025）、华为全联接大会2025在上海世博展览馆与世博中心隆重举行。在这场以“跃升行业智能化”为主题的全球ICT巅峰盛会上，华为发布了新一代数智基础设施、开发工具及行业方案，并携手生态伙伴从战略、技术、生态三维解读智能化进程，共建开放共赢生态。

华为全联接大会2025现场

作为华为生态的重要合作伙伴及工业软件领域的先行者，深圳泊松软件技术有限公司（以下简称“泊松软件”）受邀参会，并携其与华为云iDME、GaussDB联合打造的“高端智造全场景解决方案”等内容重磅亮相，通过举办高端圆桌论坛、参与Open Speech演讲与打造沉浸式展台体验，多维度展示泊松软件在工业软件的研发能力与显著成果。

高端圆桌论坛：深化AI+工业融合！

本次大会，泊松软件主办的“AI在研发设计类工业软件领域的应用”高端圆桌论坛，吸引了政府智囊、行业领袖与头部企业代表。在圆桌会议的深度技术对话中，嘉宾们着眼于实践路径的切实推进，聚焦“AI+工业软件”的核心命题——突破技术瓶颈与场景壁垒，就如何“实现AI与工业知识的深度协同进化”展开了深入研讨，并敏锐抛出了驱动产业落地等关键议题。这场汇聚前沿智慧的思想碰撞，为工业智能化转型点燃创新引擎，驱动跨领域协同与性能跃升的实质性突破。

圆桌论坛现场

Open Speech演讲：华为云iDME重塑数字化研发管理范式

泊松软件PLM产品线总裁刘清华，会上深度介绍了基于华为云iDME模型驱动架构，全新打造的新一代IntePLM产品全生命周期管理系统，该系统可以实现研发数据的流程标准化、协作高效化，覆盖含央国企在内的军工、高科技电子、汽车及零部件、重型装备、轨道交通等多个行业应用场景，助力企业构建智能化研发体系。

泊松软件PLM产品线总裁刘清华发表演讲

生态全景：展台解码智造一体化解决方案

泊松软件展区的展示内容全方位解析了泊松高端制造一体化解决方案，覆盖12大高端行业，聚焦工业软件痛点问题，通过多元化的交互展示结合专家团们的精彩讲解，给参会者立体展示了Geoshape几何引擎、Magicsim动力学仿真平台、IntePLM产品全生命周期管理系统等核心产品线，带领现场嘉宾深入感受在华为云赋能下，泊松产品的强大功能与行业优势。展区吸引了行业领导、企业代表的关注，众多参会嘉宾相聚在此，围绕工业软件在仿真领域的核心需求与泊松技术团队展开了热切探讨。

泊松展台现场

上海世博馆的智慧灯火渐隐，泊松软件的创新步履未停。以此次大会为始，泊松软件将继续携手华为云，以更开放的架构、更智能的引擎、更敏捷的生态，共同加速工业认知新革命的到来。

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