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【德国慕尼黑,2021年10月】在后疫情时代首届聚焦存算一体技术的国际顶会——2021新兴计算技术国际会议(ISECT 2021)上K.Y. Empire Group联合创始人黄敬博博士受邀发表分会场首场邀请报告,其提出的BMKY架构与3D KYEG异构集成技术成为全场焦点,为后冯·诺依曼芯片设计开辟全新路径。
学术巅峰:存算一体领域的技术突破
作为ISECT 2021“Chiplet与近存计算”分会场演讲者,黄敬博以《BMKY架构:基于3D KYEG异构集成的存算一体技术引领后冯·诺依曼芯片设计》为题,系统阐述了其团队在存内计算领域的颠覆性成果。报告披露:
能效革命:BMKY架构通过仿真验证实现存内计算能效比提升8倍,突破传统冯·诺依曼架构的“内存墙”瓶颈;
工艺创新:全球首创3D KYEG(Key-Enabled Growth)异构集成技术,实现逻辑芯片与高带宽存储器(HBM)的亚微米级垂直互连,为三维集成芯片设计提供全新范式;
产业协同:技术落地的商业化蓝图
黄敬博在报告中首次公开BMKY架构与著名芯片大厂的技术合作进展,揭示其在边缘AI芯片领域的商业化潜力:
架构适配:BMKY架构已与ARM Cortex-M系列处理器完成兼容性验证,可支撑低功耗IoT设备的本地化AI推理;
制造突破:基于先进制程的测试芯片流片在即,KYEG技术有望将芯片间数据传输延迟降低至纳秒级;
生态构建:K.Y. Empire Group正联合产业伙伴制定基于BMKY的开源设计标准,加速存算一体技术生态成熟。
国际声誉:青年学者的全球影响力
作为ISECT 2021唯一受邀作分会场首场报告的华人青年学者,黄敬博的学术影响力获得国际权威认可:
会议地位:ISECT由IEEE TCCA、ACM SIGARCH与EDAA联合主办,分会场邀请报告录取率仅12%,需经领域主席(如MIT教授Joel Emer)严格提名;
学术辐射:此前,该研究已受邀在固态器件顶会IEEE SSDM 2021作专题报告,奠定黄敬博在存算一体领域的国际声誉;
媒体关注:报告引发《IEEE Spectrum》《TechXplore》等科技媒体深度报道,称其“为后摩尔时代芯片设计提供中国方案”。
会议背景与行业意义
ISECT 2021以“学术-产业协同创新”为主题,汇聚全球存算一体技术领域顶尖学者与产业领袖。黄敬博的报告展现了青年科学家在颠覆性技术攻关中的领导力。
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